33 C
Vientiane
Thursday, July 18, 2019

ເຜີຍຂໍ້ມູນຊິບປະມວນຜົນສະຖາປັດຕະຍະກຳ ‘Ice Lake Xeon’ ຈາກ Intel ທີ່ມາພ້ອມກັບຂະບວນການຜະລິດທີ່ລະດັບ 10 nm

ສຳລັບຜູ້ໃຊ້ງານລະດັບສູງທີ່ຕ້ອງການໜ່ວຍປະມວນຜົນແຮງໆ ແບບຊີຣີ່ Xeon ໄດ້ເວລາກຽມການອັບເກຣດເຄື່ອງກັນແລ້ວ ກັບການເຜີຍຂໍ້ມູນຫຼ້າສຸດຂອງໜ່ວຍປະມວນຜົນສະຖາປັດຕະຍະກຳ ‘Ice Lake Xeon’ ທີ່ມາພ້ອມກັບຂະບວນການຜະລິດທີ່ລະດັບ 10 nm ເຊີ່ງຈະມາພ້ອມກັບແພຼດຟອມໃໝ່ Socket LGA 4189 ຮອງຮັບໜ່ວຍຄວາມຈຳແບບ 8-Channel Memory ແລະ ອັດຕາການຄາຍຄວາມຮ້ອນສູງສຸດທີ່ 230 W TDP ໂດຍການວາງຈຳໜ່າຍນັ້ນຈະຢູ່ໃນຊ່ວງປີ 2018–2019 ນີ້. ສິ່ງໜຶ່ງເລີຍທີ່ທ່ານຕ້ອງປ່ຽນຄວບຄູ່ກັບການປ່ຽນໜ່ວຍປະມວນຜົນສະຖາປັດຕະຍະກຳ ‘Ice Lake Xeon’ ໃໝ່ນີ້ກໍ່ຄືເມັນບອດເນື່ອງຈາກວ່າທາງ Intel ໄດ້ປ່ຽນມາໃຊ້ແພຼດຟອມໃໝ່ Socket LGA 4189 ຈາກເດີມທີ່ໜ່ວຍປະມວນຜົນສະຖາປັດຕະຍະກຳຊີຣີ່ Skylake ນັ້ນໃຊ້ແພຼຼດຟອມ Socket LGA 3647 (ແຕ່ຕາມຂໍ້ມູນນັ້ນບອກເອົາໄວ້ວ່າສາມາດທີ່ຈະໃຊ້ Adapter ໄດ້...

ສຸ່ມມາໃຫ້

ມາແຮງ